IBM desenvolve nova tecnologia para produção de chips
da Reuters, em Nova York (EUA)A IBM desenvolveu duas novas técnicas de produção de chips para fabricar semicondutores mais rápidos e que usam menos energia. Os microprocessadores podem chegar ao mercado dentro de alguns anos, segundo a Big Blue.
A empresa disse ter criado um método para combinar duas camadas de silício que ajuda a melhorar o desempenho dos transistores de chips produzidos com a tecnologia padronizada de CMOS (metal óxido complementar semicondutor).
Além disso, a IBM informou ter superado os problemas de produção envolvidos no uso de silício sob tensão diretamente nos isoladores (SSDOI), com o uso de SiGe (silício sobre germânio), o que ajudará também a aumentar a velocidade de cálculo e a reduzir o consumo de energia.
"Essas duas técnicas inovadoras são relativamente fáceis de implementar usando os métodos padronizados de processamento de 'bolachas' de silício," disse o Dr. T. C. Chen, vice-presidente de ciência e tecnologia da IBM Research. "Implementar qualquer uma delas poderia dar ao setor chips com desempenho superior, e menor consumo de energia; combiná-las poderia gerar desempenho ainda mais elevado com consumo energético ainda menor."
A IBM produziu chips usando estruturas SSDOI ultrafinas que contornam essa camada SiGe, a fim de permitir alta mobilidade de elétrons e ao mesmo tempo reduzir os problemas de integração de processos. A empresa calcula que o desempenho dos chips poderia melhorar em 20% a 30%, se os métodos forem usados na produção comercial.
A IBM trabalhou para melhorar o desempenho do CMOS aumentando a mobilidade de suas cargas positivas, ou buracos, pelos canais do aparelho, por meio da combinação de dois substratos na mesma "bolacha" de silício. Isso resulta em melhora de desempenho da ordem de 40% a 65%, segundo a companhia.
