Sete dos maiores fabricantes de semicondutores do mundo apresentaram planos para aumentar a produção e aprofundar as parcerias tecnológicas no Japão, à medida que os aliados ocidentais intensificam os esforços para remodelar a cadeia global de fornecimento de chips em meio às crescentes tensões com a China.
Em uma reunião sem precedentes em Tóquio com o primeiro-ministro Fumio Kishida, os líderes de fábricas de chips como Taiwan Semiconductor Manufacturing, Samsung Electronics da Coreia do Sul e Intel e Micron dos Estados Unidos descreveram planos que podem transformar as perspectivas do Japão de ressurgir como uma potência de semicondutores.
A Micron disse que espera investir até 500 bilhões de ienes (US$ 3,7 bilhões, ou R$ 18,4 bilhões), incluindo subsídios estatais japoneses, para construir uma fábrica para produzir tecnologia avançada em litografia ultravioleta extrema em Hiroshima.
A Samsung também está discutindo a criação de um centro de pesquisa e desenvolvimento de 30 bilhões de ienes (R$ 1 bilhão) em Yokohama com linhas piloto para dispositivos semicondutores. Funcionários do governo japonês disseram que a medida seguiu um degelo nas relações entre Tóquio e Seul. A Samsung não estava disponível para comentar.
"O papel do Japão aumentou à medida que nações com ideias semelhantes trabalham para fortalecer suas cadeias de suprimentos", disse Yasutoshi Nishimura, ministro da Economia, Comércio e Indústria do Japão, após a reunião com os principais executivos de chips. "Reafirmamos o forte potencial da indústria japonesa de semicondutores."
O anúncio ocorre quando o Japão se prepara para sediar uma cúpula do G7, na qual a segurança econômica será o foco das negociações. Os semicondutores em particular surgiram como uma área de intenso foco para os EUA e aliados.
A diminuição das antigas tensões entre a Coreia do Sul e o Japão ocorre quando os EUA mobilizam importante capital diplomático para exigir um maior alinhamento entre seus aliados na região contra a ameaça percebida da expansão do poderio militar e tecnológico da China e para reduzir a dependência de chips produzidos pela TSMC e outras em Taiwan.
A TSMC, maior fabricante de chips por contrato do mundo, também manifestou a possibilidade de maiores investimentos no Japão depois de concordar em construir uma nova fábrica na província de Kumamoto, no sudoeste.
Nishimura também se referiu às conversas com a Intel sobre uma maior cooperação com os fabricantes de chips japoneses e disse que discutiu a cooperação entre a Applied Materials, a IBM e a japonesa Rapidus.
A reunião dos fabricantes de chips em Tóquio aumenta a definição dos blocos industriais que estão surgindo conforme as relações ácidas entre EUA e China continuam a produzir sinais de dissociação nas cadeias de suprimentos globais.
"Investir em cadeias de suprimentos seguras e uma parceria estratégica para sua segurança econômica e nacional é a pedra angular para enfrentar a coerção econômica", disse Rahm Emanuel, embaixador dos EUA no Japão, ao Financial Times.
Sob uma lei de segurança econômica que o Japão promulgou no ano passado, o governo declarou os semicondutores um produto essencial para a vida diária e a atividade econômica.
Nishimura disse que o governo usaria 1,3 trilhão de ienes destinados ao orçamento suplementar do Japão no ano passado para apoiar as promessas feitas por fabricantes de chips estrangeiros.
Antes da cúpula do G7, Kishida deve se encontrar com o presidente dos EUA, Joe Biden, na quinta-feira (18). Espera-se que os dois líderes anunciem um acordo de US$ 70 milhões para educar e treinar 20 mil engenheiros de semicondutores em 11 universidades nos EUA e no Japão, incluindo Universidade Purdue, Universidade de Hiroshima e Universidade Tohoku, de acordo com uma pessoa envolvida nas discussões.
O uso de generosos subsídios pelo Japão para atrair fabricantes de chips é atenuado por preocupações de que os esforços para expandir a indústria de semicondutores sejam prejudicados pela diminuição da força de trabalho do país, incluindo uma escassez crônica de engenheiros.
Tradução de Luiz Roberto M. Gonçalves
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