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Fábrica de chips será construída em Dresden

da Deutsche Welle 30/05/2000 16h47

A subsidiária da Siemens Infineon vai construir em Dresden uma fábrica ultramoderna de chips de memória. Ela será a primeira do mundo a produzir usando a chamada técnica Wafer de 300 milímetros.

O lançamento da pedra fundamental contou com a presença do chanceler federal alemão, Gerhard Schroder, e do governador da Saxônia, Kurt Biedenkopf. O Estado da Saxônia entrou com 13% do capital.

As obras estão orçadas em 1,1 bilhão de euros (US$ 1,02 bi). A produção deverá ter início no segundo semestre de 2001. Graças à fábrica, serão criados 1.100 empregos.

A Infineon Technology SC300 já possui uma fábrica em Dresden, na qual 3.000 funcionários produzem chips de memória e outros componentes eletrônicos.

A nova tecnologia de 300 milímetros foi desenvolvida em conjunto pela Infineon e o fabricante norte-americano Motorola. Ela permite produzir 250% a mais de semicondutores por placa. E reduz os custos em 30 ou 40%, expôs o presidente da empresa, Ulrich Schumacher.

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